摘要:根据摩尔定律的发展规律, 集成电路的规模越来越大, 单颗芯片可集成的电路越来越复杂. 在一个SoC芯片的研发周期中, 前仿验证工作随着芯片功能复杂程度验证难度增加, 导致前仿验证时间不可控, 如何在有限时间内可靠的、高效地完成复杂芯片验证工作是目前面对的问题. 针对这一问题, 本文定制一个基于UVM方法学的AMBA总线接口通用验证平台, 该平台结构具有可扩展性、验证激励具有随机性、验证结果具有可靠性, 能够支持AMBA-APB、AMBA-AHB、AMBA-AXI接口类型的待测模块的验证工作.针对目标可以快速地搭建验证平台, 减少前仿验证的准备工作, UVM平台能够产生带约束随机数据, 验证结果汇成覆盖率报告, 能够保障验证工作的高效以及完备性.