摘要:晶圆级芯片凭借更高的集成密度、更优的互连特性和更低的功耗, 已成为“后摩尔时代”集成电路领域未来的关键技术方向. 然而, 传统仿真方法在应对晶圆级芯片仿真时, 存在仿真效率低、跨芯粒通信建模缺失以及异构计算资源处理能力不足等问题. 针对晶圆级芯片架构的仿真需求, 本文提出了一种基于算子与芯粒协同的晶圆级芯片架构并行离散仿真方法, 通过算子与芯粒的协同并行离散仿真有效提高了系统的仿真效率. 首先, 构建基础的标准化芯粒库和算子库, 为架构仿真提供基础支持. 然后, 基于算子库将复杂应用计算任务拆分为多个算子, 协同多个芯粒实现并行离散仿真, 并结合通信模型确保了系统仿真结果的准确性. 仿真结果表明, 相对于常规的基于SST和Gem5仿真方法, 所提出的系统仿真方法不仅支持异构芯粒间通信的仿真建模, 而且在平均精度损失小于1.3%的情况下, 实现了4.8倍以上平均速度提升, 显著提升了晶圆级芯片系统的仿真效率.